En su 3ª generación, el programa de la PC móvil concepto ha venido proporcionando ejemplos tangibles de la visión de Intel de la forma en que las Notebooks podrían evolucionar en los próximos 2 a 3 años y oportunidades de crecimiento en la industria de la PC. Hoy, Intel presenta 2 Notebooks y un diseño de PC de escritorio que se sustentan en recursos que se mostraron en 2004 con los sistemas concepto "Florence" de Intel.

Intel da a conocer kits para desarrolladores, programa de laboratorios para incrementar la velocidad de memoria futura y otras tecnologías clave.

Intel Corporation presentó un kit para desarrollo de productos (PDK) para acelerar la adopción de una nueva tecnología de memoria para computadora, llamada Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module (FB-DIMM, módulo doble de memoria en línea con búfer completo), y otras tecnologías emergentes para la 1ª plataforma de servidor multi-core de Intel, con nombre en código "Bensley". Asimismo, Intel dio a conocer un programa de pruebas de laboratorio destinado a ofrecer un recurso centralizado para fabricantes de Hard que desarrollen productos para empresas basados en nuevas tecnologías, incluido este estándar de memoria y las tecnologías de silicio *T de Intel.

FB-DIMM es una nueva arquitectura de memoria que permite a la memoria sostener el ritmo de las mejoras a los procesadores y los sistemas de E/S en plataformas empresariales. Además, FB-DIMM ayuda a proporcionar la velocidad y confiabilidad necesarias para obtener el máximo desempeño de los procesadores multi-core. FB-DIMM utiliza también la tecnología existente de DRAM DDR2 por sus ventajas de confiabilidad y costo.

Intel y otros líderes de la industria anuncian la especificación final CE-ATA 1.0

Tan sólo 6 meses después del lanzamiento de CE-ATA, se ha publicado una especificación final 1.0 para la interfaz de almacenamiento de la siguiente generación de handhelds y dispositivos portátiles de electrónica de consumo. CE-ATA llena un vacío en una industria que ha carecido de una interfaz de unidades de disco adecuada a las necesidades de los segmentos del mercado de las handhelds y la electrónica de consumo. La nueva interfaz estándar CE-ATA para unidades de disco de formato compacto contempla los requisitos inherentes a estos dispositivos compactos, incluyendo número reducido de pines, bajo voltaje, eficiencia en e consumo de energía, economía y eficiencia en la integración.

"La entrega de la especificación del protocolo CE-ATA se ha adelantado aún a la agresiva agenda planteada cuando se lanzó la iniciativa en IDF Otoño 2004", dijo Knut Grimsrud, Presidente del consejo de administración del grupo de trabajo CE-ATA e ingeniero senior principal de Intel Corporation. "El desarrollo de CE-ATA sigue un ritmo febril. Los primeros productos compatibles con la nueva tecnología podrían estar disponibles hacia el final de este año".

Productos inalámbricos de banda ultra ancha cada vez más cerca de aparecer en el mercado con la culminación de especificaciones clave

Intel Corporation presentó una actualización de sus progresos en el desarrollo de una plataforma común y completa basada en estándares para tecnología inalámbrica de banda ultra ancha (UWB). Las actualizaciones incluyen la culminación de las especificaciones técnicas clave de los grupos de la industria WiMedia Alliance y Multi-band OFDM Alliance (MBOA) para impulsar la estandarización y la adopción de UWB. Esta es una tecnología inalámbrica diseñada para transmitir datos en un rango corto (hasta 10 metros) con muy alto ancho de banda (hasta 480 Mbps), al tiempo de consumir poca energía. Es ideal para la transferencia inalámbrica de contenido multimedia de alta calidad, como videos, entre dispositivos de electrónica de consumo y periféricos de computadora. Una de sus ventajas principales es que no interfiere con otras tecnologías inalámbricas en uso, como Wi-Fi*, WiMAX* y la comunicación de área externa por celular.

Se espera que la especificación Wireless USB quede terminada al final de marzo; y la controladora de acceso a medios (MAC) MBOA está programada para ser concluida a mitad del año.

Acerca del IDF

El Intel Developer Forum es el principal evento de la industria de la tecnología para fabricantes de Hard y Soft. Realizado en todo el mundo a lo largo de todo el año, el IDF reúne a importantes miembros de la industria para analizar tecnología y productos de punta para PCs, servidores, equipo de comunicación y clientes handheld. Más información acerca del IDF: http://developer.intel.com/idf/.

Acerca de Intel Corporation

Es el fabricante de chips más grande del mundo es también fabricante líder de productos para computadoras, redes y comunicaciones. Más detalles: www.intel.com.